Ivy Bridge温度超高或将成不解之谜-笔记本专区

【IT168资讯】关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法，一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面河北癫痫病研究院积变小，能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。OverClockers在日前给出了一份看似合理的解释：矛头直接指向了Intel新一代封装工艺。　　NordicHardware网站才看到这个报道之后给Intel发出了公函，并很快得到了Intel的官方答复，全文如下：　　“我们确实在22nm制造工艺的第三代Core处理器中采用了全新的散热封装技术，但由于22nm制造工艺的热密度较高，所以用户在超频时候确实会遇到温度提高的情况，但这些问题是在我们的设计考虑之内的，但CPU的质量依然是可以保证的。”　　Intel的这个回复充满了“官方淇县哪家癫痫病医院权威”味道，扯了一大堆就是没有提到重点，他们承认更换了散热封装技术，也承认CPU温度高了，但就是不告诉你CPU温度提升的原因究竟在哪里，更别提为什么要更换散热封装技术了。　　另外针对散热封装技术的改变导致CPU温度提升这个猜测也被推翻了，国外论坛有玩家亲自上阵揭开了Core i7-3770K的顶盖进行测试，最终的结果是即便是开盖散热，Ivy Bridge的超频结果以及发热哪家专科医院看癫痫权威量依然没太大的改善。　　现在连看似合理的原因也被推翻了，那么只能将Ivy Bridge温度提升的原因归结于核心面积变小了，也怪不得Intel给Ivy Bridege的散热器依然是按照95W的散热能力所设计。　　不管怎么说，核心面积变小导致热密度提升只是表面现象，最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道，除非Intel有朝一日公布，否则Ivy Bridge温度超高的原因会成为21世纪硬件行业十大未解之谜中一员也不是没有可能发生。

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